来源：搜狐财经

原标题：安芯易|需求低迷！晶圆代工厂掀起价格战！

(资料图片仅供参考)

1、日本半导体设备销售额2023年度预期降23％

日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。2023年1月时，该协会曾表示销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。 (日经中文网)

2、近期出现部分NAND控制芯片急单需求

群联执行长潘健成近日表示，NAND原厂自第二季开始陆续释出涨价讯号，包含7月启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价，代表NAND原厂不堪亏损，但能否带动市况反转，仍须看整体需求以及市场的接受度。近期出现部分NAND控制芯片急单需求，甚至略为供不应求，是市场逐步出现回温讯号。 (台湾经济日报)

3、晶圆代工掀价格战

半导体景气度复苏不如预期，供应链业内人士透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季度的“以量换价”策略成效不佳。近期转而掀起价格战，12寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成；8寸成熟制程代工市况更惨淡，降价也吸引不到客户。 (台湾经济日报)

4、台湾地区半导体业景气持续疲弱

台湾地区周五公布，6月份出口较上年同期减少23.4%，由于芯片等科技需求疲弱且传统产品减幅扩大，影响出口创2009年以来最大跌幅，外销力道未如预期的改善。6月出口323.2亿美元，逊于市场预期的较上年同期减少13.5%。主要出口商品方面，电子零部件较上年同月减21.3%，其中积体电路减20.8%。主要出口市场方面，6月对五大市场出口同步下滑，其中对美国大减25.2%。6月进口263.6亿美元，较上年同期减少29.9%，亦创2009年以来最大跌幅。新闻稿称，受通胀与升息影响，全球景气仍旧停滞不前，产业链持续调整库存，加上外销产品跌价与基期偏高等因素，令出口连续10个月负增长。

5、博通将在西班牙投资或建设大型后端半导体设施

美国芯片制造商博通CEO Charlie Kawwas表示，该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。西班牙经济部在一份电子邮件声明中指出，博通将参与的项目可能价值10亿美元，该项目将包括建设欧洲独有的大型后端半导体设施，不过地点尚未选定。 (路透)

6、润优新材料高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工

近日，浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工。该项目总投资42亿元，建设工期为2023-2026年，2023年计划投资4亿元。项目建成后将形成年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料生产能力。 (武义发布)